供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。
贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多，但是，由于它需求人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。